与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。

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无灯杯、灯罩，可视角度179°，集成化工艺，性价比更高。采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良.采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术，LED芯片直接封装到PCB基板。

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