采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。

采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。

称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引脚包封保护的工艺。与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。

称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引脚包封保护的工艺。与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。

称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引脚包封保护的工艺。与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。

称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引脚包封保护的工艺。与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。