热导管水冷加立体风道设计、散热快、更稳定；即时开关机，无等待时间；色温可调整，满足不同应用场合需求；亮度、色彩双重校正功能；双CPU控制电路设计；

与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。

称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引脚包封保护的工艺。与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。